Produkcja PCB jest to skomplikowany proces technologiczny, który wymaga odpowiednich plików produkcyjnych. W zależności od programu, w którym projektują Państwo swoje pliki, ich rozszerzenia posiadają inne nazwy. Pliki produkcyjne do produkcji obwodów drukowanych to pliki GERBER. Definiują one odpowiednie warstwy w fizycznym projekcie obwodu, a każdy plik odpowiada jednej z nich. Natomiast do definiowania parametrów wiercenia otworów czy frezowania preferowany format to Excellon.
Rozszerzenie | Layer | Warstwa |
---|---|---|
DRL lub TXT | Drill | Plik wierceń |
GTO | Top Overlay (Silkscreen) | Opis górny |
GTS | Top Soldermask | Górna warstwa soldermaski |
GBS | Bottom Soldermask | Dolna warstwa soldermaski |
GTL | Top Layer | Górna warstwa miedzi |
GBL | Bottom Layer | Dolna warstwa miedzi |
BRD | Board | Obrys płytki i frezowania |
GKO | Keep Out Layer | Określa ograniczenia w obszarze roboczym projektu |
GTP | Top Paste | Pasta lutownicza górna |
GBP | Bottom Paste | Pasta lutownicza dolna |
GPT | Top Pad Master | Zawiera tylko pady miedziane na górnej warstwie. Niewidoczne wszystkie przelotki, ścieżki, wypełnienia |
GPB | Bottom Pad Master | Zawiera tylko pady miedziane na dolnej warstwie. Niewidoczne wszystkie przelotki, ścieżki, wypełnienia |
PHO | Photoplotter | Fotoploter |
RPT | Report | Raport |
GMx | Mechanical Layer X (x odpowiada numerowi warstwy) | Warstwy mechaniczne – obrys płytki, frezy, opisy, uwagi |
GPx | Inner Plane Layer X (x odpowiada numerowi warstwy) | Wewnętrzne płaszczyzny warstw |
PX | Gerber Panels (x odpowiada numerowi warstwy) | Warstwa panelu |
Ważne wskazówki ułatwiające i usprawniające proces produkcji:
1. prosimy o dokładne wypełnienie formularza wyceny;
2. prosimy o wykonanie stakcupu (rozpiski warstw obwodu drukowanego) w formie opisowej np. txt lub graficznej lub na warstwie mechanicznej i opisanie warstw odpowiednimi nazwami plików produkcyjnych;
3. prosimy o wykonanie warstwy obrysu/frezowania na osobnej warstwie. Należy pamiętać o odpowiednim odstępie między miedzią a frezem i krawędzią płytki tak aby nie doszło do jej uszkodzenia. Najlepiej podczas procesu projektowania dodać warstwę Keep Out, która pomoże w zachowaniu wymaganej odległości;
4. przy wymaganej kontroli impedancji prosimy o wykonanie odpowiedniej tabeli lub opisu wymagań;
5. prosimy o optymalizacje ilości zdefiniowanych średnic otworów i wierceń, które powodują zmniejszenie kosztów produkcji. Należy oznaczyć odpowiednio otwory metalizowane (PTH) i niemetalizowane (NPTH) (najlepiej wykonać dla nich osobne pliki wierceń lub mapę wierceń). W przypadku zagrzebanych lub ślepych przelotek należy również wykonać osobne pliki wierceń dla ich zakresu w stackupie (od której do której warstwy obowiązują, które warstwy łączą) i odpowiednio je opisać. Prosimy również o określenie tolerancji;
6. prosimy o wykonanie warstw opisowych/silkscreen/sitodruk tak aby nie nachodziły one na pady – takie opisy zostaną wycięte w procesie produkcyjnym;
7. jeśli krawędzie złącza muszą posiadać odpowiednie wymiary i tolerancje prosimy stworzyć rysunek opisujący, jak poniżej:
Jeśli mają Państwo problem z wygenerowaniem/utworzeniem plików produkcyjnych zapraszamy do kontaktu. Nasz dział techniczny chętnie odpowie na wszystkie pytania i pomoże rozwiać wszelkie wątpliwości.