Po przedstawieniu wizji obudowy produktu, stworzonej przez projektanta, inżynierowie wykonują modele 3D CAD i na ich podstawie dokumentację płaską produktu. Czynności te obejmują między innymi:
- optymalizację topologiczną (waga),
- ograniczenie kosztów produkcji,
- sprawdzenie wymagań (wytrzymałość, estetyka),
- rozwój elementów mechanicznych systemu za pomocą różnych technologii,
- analiza komputerowa (np. FEM, Dynamic Motion, CFD)- jeżeli jest wymagana,
- przesłanie specyfikacji silników krokowych i innych elementów wykonawczych do zespołu projektowania PCB (electronic hardware deisgn team?)- jeżeli jest wymagane,
- wykonanie dokumentacji 2D oraz 3D (rysunk płaskie, BOMy).